三星电子为吸引美国客户 拟于2027年生产1.4纳米芯片

三星电子宣布了一项雄心勃勃的星电芯片五年计划，以更先进的为吸技术吸引美国芯片买家，目标是引美于年到2027年生产出1.4纳米工艺芯片。

该公司执行副总裁Moonsoo Kang周一表示，国客该公司的户拟芯片代工部门（即代工部门）希望到2027年将收入在2021年的基础上翻两倍。为了实现这一目标，生产该公司将需要在技术上取得数次飞跃，纳米并进一步打入美国外包芯片市场。星电芯片三星股价周二在韩国股市上涨4.3%，为吸今年以来，引美于年由于成本上升和内存市场低迷，国客三星股价下跌了近三分之一。户拟

三星电子是生产全球收入最高的芯片制造商，但其代工业务正在追赶台积电（TSM.US）。纳米台积电在市场上处于绝对领先地位，星电芯片拥有一流的生产能力。三星最近在英伟达（NVDA.US）的RTX 40系列显卡生产订单上输给了台积电。

作为代工业务的后来者，三星一直急于在扩大产能之前提高技术水平。Kang表示，三星电子现在将其3纳米芯片工艺视为“游戏规则的改变者”，并先于台积电开始在技术水平上生产。为了满足客户需求，该公司在3纳米技术生产上投入的资源是前几代技术的三倍。

三星高管在吹风会上表示，该公司的成品率（每次生产的有效芯片所占的百分比）目前是业内最好的。它正在竞相保持在技术的前沿。三星电子的目标是，从2024年开始批量生产第二代3纳米芯片，到2025年开始批量生产2纳米芯片。这将为2027年的1.4纳米芯片奠定基础。

三星对美国客户的卖点之一是决定在美国生产。三星在德克萨斯州奥斯汀市已有一家工厂，并正在附近的泰勒市建设一家工厂。这家新工厂将于2024年开始运营，可能会使用最新的生产方法，如3纳米技术工艺。

分析师Charles Shum称：“我们认为，未来10年，以台积电和三星为首的全球代工企业的增长可能超过半导体行业的平均水平。除了利用无晶圆厂芯片制造商的崛起，晶圆代工厂还可能通过集成设备制造商的更多订单推动增长。通过将工作外包给多个代工厂，无晶圆厂芯片制造商可以享受到比在内部生产芯片更好的供应安全、更低的成本、更快的产品切换和更好的制造技术支持。”

三星还计划到2027年将尖端制造产能提高两倍。它没有计划增加其有限的旧类型的生产。

但台积电也在加强在美国的业务。Kang称，如果有需要，三星可以在德克萨斯州成为更大的制造商。该公司在该地区获得了足够多的土地，以满足需求。

(责任编辑：焦点)